Тендер

2491:(2023) - ДК 021:2015: 24910000-6 – Клеї (Полімер для тимчасового з'єднання платівок WaferBOND ™ HT)

UA-2023-09-21-013707-a

Замовник: Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України
Статус: Завершено
Сума: 1 000 ₴
Створений: 21.09.2023
Останнє оновлення: 21.09.2023

Учасники

Учасники
Назва компанії	Сума
ТОВ «РЕВАНШ СЕРВІС 3000»	—